RMA-218 NC-559-ASM BGA пастообразный припой 100 г бессвинцовый для SMT реболлинговая пайка сварочная ремонтная паста

Модель: NC-559-ASM; RMA-218

Объем: 100 г/бутылка

Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкости

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе

Подходит для многократной печатной платы reflow

Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды