| Общая информация |
| Тип | Процессор/микропроцессор |
| Рынок сегмент | Рабочий стол |
| Семья | Процессор Intel Core i5 |
| Номер модели: ? | I5-6500 |
| Процессор номера деталей | CM8066201920404Является OEM/лоток микропроцессором BX80662I56500Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия) BXC80662I56500Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия) |
| Частота ? | 3200 МГц |
| Максимальная ускоренная частота | 3600 МГц (1 ядро)
3500 МГц (2 ядра)
3400 МГц (3 ядра)
3300 МГц (4 ядра) |
| Скорость шины ? | 8 GT/s DMI |
| Тактовый мультипликатор ? | 32 |
| Посылка | 1151-land флип-чип Land Grid массив |
| Разъем | Разъем 1151/H4/LGA1151 |
| Размер | 1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см |
| Введение Дата | 1 сентября 2015 (анонс)
1 сентября 2015 (наличие в Азии)
27 сентября 2015 (наличие в другом месте) |
| Цена на введение | $192 (OEM)
$202 (вставка) |
| S-spec цифры |
| Номер изделия: | ES/QS процессоры | Производство процессора |
| Qjef | SR2BX | SR2L6 |
| BX80662I56500 | + | + |
| BXC80662I56500 | + | + |
| CM8066201920404 | + | + |
| Неизвестный | + |
|
| Архитектура/микро Архитектура |
| Микроархитектуры | Skylake |
| Процессор core ? | Skylake-S |
| Ядро шаговый двигатель ? | R0 (SR2BX, SR2L6) |
| CPUID | 506E3 (SR2BX, SR2L6) |
| Производственный процесс | 0,014 микрон |
| Ширина данных | 64 бит |
| Количество ядер ЦП | 4 |
| Количество нитей | 4 |
| С плавающей точкой блок | Интегрированный |
| Уровень 1 космическая дорога кэша ? | 4x32 КБ 8-way set associatory instruction caches
4x32 КБ 8-way set Association data caches |
| Уровень 2 размер кэша ? | 4x256 Кб 4-way set associator caches |
| Размер кэша 3 уровня | 6 Мб 12-способ набор ассоциативный общий кэш |
| Физическая память | 64 ГБ |
| Мультипроцессирования | Uniprocessor |
| Наращивания на заколках и технологии | Ммx инструкции SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 ? AES/дополнительные стандартные инструкции по шифрованию AVX/Расширенные векторные расширения AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0 Инструкции по манипуляциям BMI/BMI1 + BMI2/Bit F16C/16 бит с плавающей точкой преобразования инструкции FMA3/3-operand плавленое умножение-добавить инструкции Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 ? NX/XD/execte disable bit ? Технология VT-x/Virtualization ? VT-d/Virtualization для направленного ввода/вывода TBT 2,0/Технология Turbo Boost 2,0 ? TXT/технология надежного исполнения TSX/транзакционные расширения синхронизации MPX/расширения защиты памяти SGX/расширения программного обеспечения Предотвращение доступа в режим SMAP/Supervisor Защита от SMEP/Secure Mode |
| Низкое энергопотребление характеристики | Усовершенствованная технология SpeedStep ? |
| Интегрированный периферийные устройства/компоненты |
| Дисплей контроллер | 3 дисплеи |
| Встроенная графика | Тип графического процессора: HD 530
Графика Кол-во слоев: GT2
Микроархитектуры: Gen 9
Исполнительных блоков: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота: 1050 МГц |
| Контроллер памяти | Количество контроллеров: 1
Каналов памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Модули DIMM на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 34,1 |
| Другое периферийные устройства | Прямая медиа Интерфейс 3,0 Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос) |
| Электрические/Термальность параметры |
| Термальность дизайн Мощность ? | 65 Вт |
