AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта

AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта

4.9 195 отзывов 641 заказ
172 руб.
Цвет:
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта - Цвет: With Syringe Push
  • AMTECH NC-559-ASM BGA паяльник оловянный крем для мобильного телефона материнская плата, пайка инструмент для ремонта - Цвет: No Syringe Push

Описание


PHONEFIX 100% оригинал AMTECH неэтилированный NC-559-ASM BGA пайка оловянный крем + шприц толчок + игольчатая головка для телефона PCB Сварка 10CC низкий остаток SMD паста Флюс

Спецификация продукта

Оригинальный 10CC AMTECH NC-559-ASM BGA Бессвинцовая паяльная паста, Простой в использовании. Бессвинцовая паяльная паста имеет прозрачные остатки и низкую скорость припоя, обладают отличной мочильной способностью на печатной плате. Прозрачный остаток, без галогенов. Многофункциональный: для pОтточить PCB BGA ремонт, и другой электроники сварки, пайки. Этот тип паяльной пасты состоит из экологически чистого флюса и сферического порошка с низким окислением, которые отличаются длительной непрерывной повторяемостью времени печати, высокой четкостью печати, отличной растворимостью.


Вариант

Вариант 1: 1 шт. NC-559-ASM припоя BGA Вариант 2: 2 шт. NC-559-ASM припоя BGA


Технические характеристики изделия

Вес: 0,08 кг Поток Тип: NC-559-ASM Объем: 10cc Вес нетто: 10 мл Модель: XG-50 Дизайн: игольчатая трубка Материал: свинец олово + паяльная паста С компрессором высокого давления: Да Изоляция: Да Применение: для телефона BGA Reballing Функция: для ремонта печатных плат телефона BGA, сварки электроники, пайки Цвет: Прозрачный По индивидуальному заказу: нет Длина усилителя: 95 мм Состояние: абсолютно новый

Продукт посылка

Одна штука/две штуки флюсовой пасты

Характеристики

Размер частиц
20-38 мкм
Номер модели
XG-50
Item Name
AMTECH Unleaded Soldering Flux
Color
Transparent
Material
Lead Free Tin Solder Paste
Function
Electronics Welding
Application
for Phone BGA Reballing
Type 2
Lead-free Solder Paste
Volume
10CC
Feature 1
Lead Free, Environmental-Friendly
Flux
NC-559-ASM
Usage
for Phone Welding Tool
Features 2
Transparent Residue, No Halogen
Design
Needle-Tube
With Syringe Push
Yes
Length of Syringe Push
95mm
Color of Syringe Push
White
Features 3
Low Solder Ball Rate
Features 4
Excellent Wetting Ability On PCB
Packing
Bag
Drop Ship
Support