PHONEFIX cpu NAND удаление грубое лезвие Клей для очистки Прай нож для ремонта телефона набор инструментов для ремонта iPhone A9 A10 A11 A12 cpu удалить

Описание

Мобильный телефон материнская плата процессор BGA чип удаления graver, DIYPHONE инструмент для ремонта для iPhone A8 9 A10 A11 процессор удаления лезвия, телефон BGA чип для удаления лезвия широко используется инструменты для разборки небольших и немного меньших IC частей на материнской плате мобильного телефона, когда чип процессора BGA не может быть удален, Ультратонкие лезвия обеспечат лучшее решение для легкого извлечения чипа без каких-либо повреждений. Высококачественный Нож для чистки также является идеальным инструментом для удаления клея для материнской платы iPhone.

Вариант 1: 13-в-1 Процессор удаление резьбы по дереву: 12 шт. лезвие + окантованным ручка Для iphone
Вариант 2: устройство для удаления ЦП 16 в 1: лезвие 15 шт. + ручка с двумя концамиДля iphone

Вариант 3: 22-в-1 Процессор удаление резьбы по дереву: 21 шт. лезвие + окантованным ручка для iphone

Вариант 4: ручка с двумя концами без лезвия